CO2ガスシールド溶接におけるスパッタの制御手段

公開時間： 06 / 18 2021 著者：サイト編集者訪問：11142

現在の非鉄金属材料では、CO2ガスシールド溶接が最も重要な溶接方法のXNUMXつであり、溶接のシールドガスとして二酸化炭素ガスを使用しています。溶接プロセス中に、溶接ワイヤの大部分は溶融金属に溶けて溶融プールに移行しますが、溶接ワイヤの一部は溶融金属とともに溶融プールから飛び出します。これはスパッタと呼ばれます。

スパッタ率が30％を超えると、通常の溶接ができなくなります。 CO2ガスシールド溶接スパッタは、溶接効率と溶接生産性も低下させます。スパッタは溶接部やノズルに付着しやすく、溶接品質に影響を与え、溶接作業を悪化させ、洗浄時間を増やします。溶接プールが不安定なため、溶接形状が粗くなるなどの不具合が発生します。

溶融液滴の自由遷移中に生成されるスプラッシュは、主に気流の流れによるものであり、アーク圧力によって放出され、爆発によって形成されます。同時に、液滴と溶融池が接触している場合、通電後の接触部分に短絡電流が流れます。散逸抵抗の熱と溶接線の溶融によって引き起こされるスパッタ。

CO2ガスシールド溶接スパッタの予防策は次のとおりです。

液滴が自由に移動する場合、大きな液滴除去遷移フォームの使用を回避するために、適切な溶接電流および溶接電圧パラメータを選択する必要があります。同時に、冶金反応によるガスの沈殿や膨張による飛沫を避けるために、低C含有量の選択や脱酸元素MnおよびSi溶接ワイヤH08Mn2SiAなどの高品質の溶接材料を選択する必要があります。溶接材料の。
短絡遷移時には、COの代わりに（Ar + CO2）混合ガスを使用してスプラッシュを減らすことができます。 Φ（Ar）= 20％〜30％Arの添加など。これは、アルゴン含有量が増加するにつれて、アーク形態と液滴移動特性が変化したためです。アーク放電中、アークのアークルートが拡大し、液滴の軸性が強化されます。この側面により、溶融液滴が溶融プールに出会うのが容易になり、溶接ワイヤと溶融プールの間に小さな短絡ブリッジが現れます。一方、軸力の作用下では、液滴はより均一な短絡遷移プロセスを取得し、短絡ピーク電流は高すぎないため、スパッタ率を低減するのに有益です。
純粋なCO雰囲気では、通常、溶接電流波形制御方式を使用して、短絡初期の電流と短絡ブリッジが切断された瞬間の電流を減らし、電気爆発エネルギーを減らします。小さな橋のそしてスパッタを減らす目的を達成します。
ワイヤ送給システムを改善することにより、従来の定速ワイヤ送給の代わりにパルスワイヤ送給を使用し、脈動送給の条件下で溶融液滴を溶融池と短絡させ、短絡遷移周波数は基本的に脈動ワイヤ送給の周波数と同じです。各短絡サイクルの電気的パラメータは良好な再現性を持ち、短絡ピーク電流も均一であり、その値は高くないため、スパッタが減少します。

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